中国银河证券：AI需求持续高景气 AR、折叠机有望高增

　　中国银河证券发布研报称，智能手机市场，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将助推AI手机向中段价位渗透;预计在2026年推出首款折叠手机，有望激活折叠机市场需求。AR市场，通过技术突破+生态整合+市场下沉，AR眼镜正在从“小众极客玩具”迈向“大众智能终端”，智能眼镜有望成为继智能手机之后的下一代主流计算终端，带动相关零部件高速成长。全球云厂商对AI领域投入维持高位，中国互联网厂商陆续加大对AI领域投资，带动GPU需求高速增长，也拉动该领域PCB和被动元件需求。

　　中国银河证券主要观点如下：

　　2025Q2全球智能手机出货量为2.95亿部，同比增长1.0%。其中，三星出货量稳居第一，紧随其后的分别是苹果、小米、vivo、传音。低端安卓市场面临压力，拖累整体市场成长。中国市场表现低于预期，主要是补贴未能刺激需求。同时，IDC上调2025年全球智能手机出货量增速，由此前的0.6%上调至1.0%。全球智能手表市场行业回暖，在连续五个季度下滑后首次恢复增长，以华为、小米和小天才为代表的中国品牌表现强劲，成为带动市场恢复的重要力量。2025年Q2全球半导体销售额为1759亿美元，同比增长23%。受中美两大市场需求拉动，全球NAND Flash出货位元大幅增长，前五大品牌厂合计营收环比增长22%。Q2国内头部晶圆代工厂中芯国际新增产能1.8万片，截至二季度末公司产能达到99.13万片/月，产能利用率为92.50%，环比提升2.9pct。

　　8月，半导体行业指数上涨27.22%，电子行业指数上涨24.79%，沪深300指数上涨10.33%。年初至今，半导体行业指数上涨36.66%，电子行业指数上涨38.34%，沪深300指数涨上涨14.28%。从细分板块指数来看，8月，数字芯片设计上涨39.86%;模拟芯片设计上涨16.46%;集成电路封测上涨16.99%。年初至今，数字芯片设计上涨56.50%;模拟芯片设计上涨25.31%;集成电路封测上涨8.68%。

　　半导体行业复苏不及预期的风险，国际贸易摩擦激化的风险，技术迭代和产品认证不及预期的风险，产能瓶颈的风险。