民生证券：HBM需求强劲 上游设备材料或迎来扩产机遇

　　民生证券发布研报称，根据Trendforce数据，预计2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持强劲需求，全球AI服务器市场增长率有望超过28%。同时，全球HBM市场规模也在快速提升，预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。全球HBM供给基本被海外三巨头垄断，2024-2025年全球前三大HBM供应商或将依旧为三星、海力士和美光，国产率几乎为零。国产HBM量产势在必行，当前国产HBM或处于发展早期，上游设备材料或迎来扩产机遇。

　　民生证券主要观点如下：

　　事件：1)根据CFM数据，2024年全球SSD主控市场共出货约3.855亿颗，同比增长8%，中国内地厂商联芸科技、得一微在第三方厂商中出货占比约为25%、10%。2)美光发布2025财年第三季度财报，实现营收93亿美元，同比增长36.6%，环比增长15.5%；毛利率为39%，同比增长1.1pcts，环比增长11pcts。

　　受益AI快速发展，HBM需求强劲

　　受益于数据中心需求强劲且其他行业恢复增长，美光在第三财季实现了创记录的营收，其中DRAM营收创历史新高，HBM营收环比增长近50%。高端AI服务器和GPU搭载HBM芯片已经成为主流趋势，还可以应用于高性能计算、人工智能等领域。根据Trendforce数据，预计2025年NVIDIA、CSP和ASIC的需求有望保持强劲需求，全球AI服务器市场增长率有望超过28%。同时，全球HBM市场规模也在快速提升，预计HBM市场规模在DRAM中的占比有望从2023年的8%提升至2025年的34%。

　　海外三巨头垄断市场，国产率几乎为零

　　全球HBM供给基本被海外三巨头垄断，2024-2025年全球前三大HBM供应商或将依旧为三星、海力士和美光，国产率几乎为零。根据Trendforce数据，2024年三星、海力士、美光在HBM的TSV产能分别为12万片/月、12万片/月、2.5万片/月，预计2025年产能分别为17万片/月、15万片/月、4.5万片/月。从HBM代际来看，预计2025年HBM3e的使用量或将大幅提升，预计占比达到85%。

　　制造工艺是核心壁垒，重视产业链发展机遇

　　从产业链来看，HBM产业上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商；中游为HBM生产，下游应用领域包括人工智能、数据中心以及高性能计算等。在HBM制造中，TSV工序是主要难点，其涉及光刻、涂胶、刻蚀等复杂工艺，是价值量最高的环节。一方面，美国或持续加大HBM采购限制，上游设备、材料国产厂商有望迎来发展机遇；另一方面，美国限制及国内自主可控的迫切性有望加速国产HBM的突破。