国金证券：覆铜板周期启动 投资攻守兼备 成长创

　　国金证券发布研报称，目前，A股CCL前三季度营收/归母净利/扣非归母同比增速逐渐转正且盈利已走出低谷，同时台股CCL已经连续12个月同比增长，综合来看覆铜板行业景气度已经企稳。当前正是覆铜板行业周期性和成长性双重驱动的关键投资时刻，建议关注占据竞争优势的强阿尔法公司。

　　国金证券主要观点如下：

　　覆铜板行业投资范式之贝塔机会判断：存在周期性和成长性双重投资机会。

　　1)该行判断CCL行业周期性中性偏强，根据覆铜板资讯引用Prismark数据，在历史上周期性较高的2017年和2021年，全球覆铜板单价同比分别上涨9%和32%，同时全球三大综合型覆铜板厂商的毛利率显著提升，可见周期性机会能够兑现到个股公司业绩、最终兑现到股价表现上，CCL行业周期性是关键投资机会。

　　2)CCL行业成长性

　　覆铜板行业投资范式之阿尔法机会判断：存在三大行业壁垒，强阿尔法者占据竞争优势。

　　在β层面已经判断有投资机会的情况下，阿尔法层面是否会有某个公司依靠自身强大能力而实现超额？行业属性是由行业根本性的竞争要素所决定的，即如果一个行业的竞争壁垒高，则会有满足竞争要素的公司成为强阿尔法者。

　　从行业表现来看，CCL行业存在强阿尔法，体现在行业集中度较高、龙头更替频次低。行业存在强阿尔法的原因在于行业存在竞争壁垒，主要体现在配方固化需要经验时间和客户关系、原材料资源壁垒、有限的规模效应，满足这三方面条件的厂商具备了行业成功因素，是在行业周期性和成长性机会来临时能够实现超额回报的选择。

　　周期已悄然启动，下游预期保持增势为周期修复奠定基础。

　　A股CCL前三季度营收/归母净利/扣非归母每个季度分别达到同比+3%/-49%/-99%、+25%/+41%/+50%、+5%/-32%/+6%，同比增速逐渐转正且盈利已走出低谷，同时台股CCL已经连续12个月同比增长，综合来看覆铜板行业景气度已经企稳。

　　从下游来看，2024年前三季度全球智能手机/PC/服务器分别同比增长增长6.5%/0.7%/14.2%，并且根据IDC预测，明年全球智能手机、PC、AR/VR、可穿戴设备出货量均保持增长，至2028年的五年复合增速分别达到3%、1%、27%、3%，各类消费电子产品保持同比增长将稳定周期修复之势；加之海外云计算厂商在近期纷纷加大资本开支预期，全球服务器预期明年增长高达11%，至2028年的五年复合增速达到8%，资本开支端高速增长也有望为CCL需求贡献增量。

　　资本开支和边端齐发力，CCL升级正当时。

　　行业层面创新点层出不穷，从下游PCB行业的结构来看，2023~2028年复合增长较高的细分领域为18层+板、封装基板、HDI，复合增速分别达到10.0%、8.8%、7.1%，其中18层+板和HDI板的创新对应CCL升级体现为高速CCL价值量升级，从过去几年高速覆铜板的增长可知该细分领域已进入高速增长通道。未来几年也将是CCL行业的创新成长重点方向。