英特尔传利好：阿斯麦先进光刻机已投产 早期数据喜人

　　英特尔高级首席工程师Steve Carson在加州圣何塞举行的会议上表示，英特尔利用阿斯麦的高数值孔径光刻机在一个季度内生产了3万片晶圆，这种大型硅片可以生产数千颗计算芯片。

　　去年，英特尔成为全球首家接收这些机器的芯片制造商，预计这些机器将生产比阿斯麦旧款机型更小、更快的计算芯片。此举标志着英特尔战略的转变，该公司在采用上一代极紫外 光刻机方面落后于竞争对手。

　　Carson表示，在最初的测试中，阿斯麦高数值孔径光刻机的可靠性大约是前一代机器的两倍。

　　Carson表示：“我们以稳定的速度生产晶圆，这对平台来说是一个巨大的福音。”

　　Carson表示，英特尔工厂的早期结果显示，高数值孔径光刻机只需一次曝光和“个位数”的处理步骤就能完成旧款机器需要三次曝光和大约40个处理步骤才能完成的工作。

　　英特尔曾表示，计划使用高数值孔径光刻机来帮助开发所谓的18A制造技术，该技术计划于今年晚些时候与新一代个人电脑芯片一起进行量产。

　　该公司表示，计划利用下一代制造技术14A将高数值孔径光刻机投入全面生产，但尚未透露该技术的量产日期。