生益电子拟投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目

　　生益电子发布公告，根据公司新一轮战略规划和对内外部需求的充分调研评估，公司董事会于2025年8月14日召开的第三届董事会第三十次会议审议决议在吉安二期项目现有厂房的部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目，项目计划投资总金额约19亿元人民币，包含但不限于公共设施、生产设备、检测设备等相关投入，其中包括吉安二期项目相应楼层已投入的厂房建设、设备等费用。公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目。

　　该项目由公司全资子公司吉安生益电子有限公司实施，项目地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区。总投资金额约19亿元人民币，其中包括吉安二期项目相应楼层已投入的厂房建设、设备等费用，本次新增投资约17.5亿元人民币。项目计划分两阶段实施，总建设周期计划2.5年。其中第一阶段预计在2026年试生产;第二阶段预计在2027年试生产。

　　项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域，旨在满足服务器、高多层网络通信及快速发展的AI算力等中高端市场需求。在产能规划上，项目计划年产印制电路板70万平方米，每阶段各年产35万平方米。项目的推进有利于公司资源整合与产能布局优化，更好地契合市场需求增长态势。