深南电路：拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务

　　有投资者在投资者互动平台提问：请问公司的产品是否可应用于低轨卫星通迅？在低轨卫星通迅领域有什么技术储备和布局？

　　深南电路5月30日在投资者互动平台表示，公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。

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